前言：
電子產(chǎn)品元器件封裝技術(shù)的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實(shí)際生產(chǎn)中每天居高不下的工藝缺陷導(dǎo)致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對生產(chǎn)工藝中的每個環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進(jìn)行全面的管控，比如優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并搞好元器件、輔材的來料檢驗(yàn)，治工具的首件檢驗(yàn)（FAI）和制程績效指標(biāo)（CPK）的管理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業(yè)才能取得較好的利潤。
工藝缺陷是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的要因,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過當(dāng)前*的各種實(shí)際案例，比如01005CSPWLP QFN MLFPOP等等，解析影響工藝質(zhì)量的各個關(guān)鍵點(diǎn)，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,結(jié)合業(yè)界*的成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。  
課程特點(diǎn)：
課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發(fā)點(diǎn),通過設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化、制程的實(shí)時管控、實(shí)例來系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的各種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過該課程的學(xué)習(xí)不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決，令學(xué)員從根本上避免缺陷的產(chǎn)生方法。
課程收益：
1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;
2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;
3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；
4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對策；
6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;
7. 掌握實(shí)際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決
通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能有效地提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場上的競爭力，在問題的解析過程中，須以事實(shí)為依據(jù)界定并細(xì)分問題，對問題進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理并分清主次才能快速解決。 
本課程將涵蓋以下主題： 前言、電子產(chǎn)品工藝技術(shù)進(jìn)步的原動力；表面貼裝元器件的微小型化和半導(dǎo)體封裝器件的演變；SMT和THT、THD工藝的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)。
課程大綱
一、電子組裝工藝技術(shù)綜合介紹
1.1表面組裝基本工藝流程
1.2PCBA組裝流程設(shè)計(jì)
1.3表面貼裝元器件的封裝形式
1.4印制電路板制造工藝
1.5表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)
1.6表面潤濕與可焊性
1.7焊點(diǎn)的形成過程與金相組織
1.8工藝窗口與工藝能力
1.9焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法
1.10片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍
1.11焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念
二、電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機(jī)理、焊接良好軟釬焊的基本條件；
2.2 潤濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
2.4 特定新型微型封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。
2.5 電子組裝中的核心工藝：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、通孔回流焊、波峰焊接、選擇性波峰焊接、烙鐵焊、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝散熱片的粘貼工藝潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險.
三、SMT及微型焊點(diǎn)工藝缺陷的診斷分析與解決
焊膏脫模不良案例解析
焊膏印刷厚度問題解決方案
焊膏塌陷
布局不當(dāng)引起印錫問題等
SMT回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
冷焊
立碑/01005元件立碑
連錫/0.35mm pitch Connector連錫
QFN偏位
芯吸/ Connector芯吸 
開路 
焊點(diǎn)空洞  
0201錫珠 / 錫球
不潤濕 
半潤濕
退潤濕
焊料飛濺等
空洞
其他回流焊接典型缺陷分析案例
通孔回流焊接典型缺陷分析案例:
少錫(填充不足)
空洞、
連錫、
虛焊
貼裝不到位
四、波峰焊焊點(diǎn)工藝缺陷的診斷分析與解決
波峰焊接動力學(xué)理論介紹、波峰焊接冶金學(xué)基礎(chǔ)波峰焊工藝典型缺陷分析診斷與解決方案：
PTH器件虛焊
Shielding Case冷焊
長針連接器連錫
PIN腳焊錫拉尖
SMT&THT器件通孔引腳空洞
焊點(diǎn)針孔
焊點(diǎn)外形不良
暗色焊點(diǎn) 
粒狀物
濺錫珠等
引腳伸出PCB太長，導(dǎo)致通孔再流焊“球頭現(xiàn)象”
鉭電容旁元件被吹走
連錫 
波峰焊工藝缺陷實(shí)例分析
五、PCB無鉛焊接/混裝工藝缺陷的診斷分析與解決
5.1 無鉛HDI的PCB分層與變形
5.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
5.3 無鉛焊料潤濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
5.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法
ENIG板波峰焊后焊盤邊緣不潤濕現(xiàn)象  
ENIG表面過爐后變色
ENIG板區(qū)域性麻點(diǎn)狀腐蝕現(xiàn)象         
ENIG鍍孔的壓接性能
5.5 FR4基板可靠性測試時焊盤整體脫離的解析
阻焊膜起泡  
PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色
5.6 OSP、I-Ag、I-Sn焊盤潤濕不良的原因解析
OSP板波峰焊時金屬化孔透錫不良
OSP板個別焊盤不潤濕
OSP板全部焊盤不潤濕
噴純錫對焊接的影響
5.7 錫須Tin whisker; 熱損傷Thermal damage; 導(dǎo)電陽極細(xì)絲CAF;
CAF引起的PCBA失效
六、PCBA無鉛焊接/混裝典型工藝缺陷實(shí)例解析
混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題 
混裝工藝條件下BGA的應(yīng)力斷裂問題 
無鉛PCB表面處理工藝及常見問題 
6.1再流焊接時，導(dǎo)通孔“長”出黑色物質(zhì) 
6.2波峰焊點(diǎn)吹孔 
6.3 BGA拖尾空洞； 
6.4 HDI板制造異常導(dǎo)致BGA空洞異常變大 
超儲存期源板焊接后分層 
6.5 PCB局部凹陷造成焊膏橋連 
6.6 導(dǎo)通孔偏位引起短路 
6.7 導(dǎo)通孔藏錫珠現(xiàn)象與危害 
6.8 單面塞孔的質(zhì)量問題 
6.9 PTH孔口局部色淺 
6 10絲印字符過爐變紫 
6.11 元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致元件移位 
6.12PCB基材波峰焊接后起白斑現(xiàn)象 
6.13BGA焊盤下 PCB次表層樹脂開裂 
6.14PCB變形 
6.15PTH孔壁與內(nèi)層導(dǎo)線斷裂 
6.16PTH掉孔環(huán)：元器件電極結(jié)構(gòu)、封裝引起的問題 
6.2.0銀電極浸析 
6.2.1單側(cè)引腳連接器開焊 
6.2.2寬平引腳開焊 
6.2.3片式排阻虛焊 
6.2.4Network Capacitor虛焊 
6.2.5元件熱變形引起的開焊 
6.2.6BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
6.2.7LED片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑 
6.2.8陶瓷板塑封模塊焊接時內(nèi)焊點(diǎn)橋連
6.2.9手機(jī)EMI器件的虛焊  
七、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、POP、QFN)典型工藝缺陷的診斷分析與解決
空洞 連錫 虛焊 錫珠 爆米花現(xiàn)象
潤濕不良 焊球高度不均 自對中不良
焊點(diǎn)不飽滿  焊料膜  枕頭效應(yīng)  等BGA工藝缺陷實(shí)例分析
7.2 缺陷分析及解決方案
BTC器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮
 PCB設(shè)計(jì)指南
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南
印刷工藝控制
BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決 
典型工藝缺陷實(shí)例分析
九、總結(jié)與討論