1、研發(fā)總經(jīng)理/副總、公司總工/技術(shù)總監(jiān)；

2、中試部經(jīng)理、技術(shù)質(zhì)量部經(jīng)理；

3、走上管理崗位的技術(shù)人員；

4、項(xiàng)目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理等。

 

1、通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠說明電子硬件（PCBA）可測(cè)試設(shè)計(jì)基本過程和目標(biāo)。

2、通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠陳述電子硬件可測(cè)試性（PCBA）設(shè)計(jì)基本原理和方法，初步應(yīng)用在所在企業(yè)工作崗位上。

3、通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠陳述電子硬件測(cè)試工程過程，如可測(cè)試性需求提出、測(cè)試策略、測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告等模板，并且初步建立所在企業(yè)的測(cè)試工程過程。

4、通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠簡述測(cè)試組織建設(shè)的流程和方法，初步應(yīng)用測(cè)試組織考核和激勵(lì)措施，提升測(cè)試組織的績效。

5、通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能初步應(yīng)用電子硬件（PCBA）產(chǎn)品測(cè)試涉及的關(guān)鍵技術(shù)和方法，如單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)收測(cè)試。

6、通過學(xué)習(xí)，學(xué)員借助課程案例和模板，列舉企業(yè)級(jí)電子硬件產(chǎn)品可測(cè)試設(shè)計(jì)體系建設(shè)的方法和技巧，初步應(yīng)用到所在企業(yè)所在測(cè)試工作崗位上。

 

   目前國內(nèi)在產(chǎn)品開發(fā)過程中“重開發(fā)，輕測(cè)試”的思維普遍存在，產(chǎn)品質(zhì)量問題頻頻暴露，導(dǎo)致顧客滿意度下降，利潤降低，甚至召回，給企業(yè)的正常運(yùn)作帶來的許多不利的影響。

   本課程通過業(yè)界*實(shí)踐的講解、具體的案例和實(shí)際操作研討，詳細(xì)講解：

1、產(chǎn)品測(cè)試與產(chǎn)品質(zhì)量有什么密切關(guān)系？

2、產(chǎn)品測(cè)試的主要工作以及活動(dòng)有哪些？產(chǎn)品測(cè)試有哪些基本原則？

3、企業(yè)推行可測(cè)試性設(shè)計(jì)有哪些障礙，怎么消除障礙推行可測(cè)試性設(shè)計(jì)？

4、可測(cè)試性設(shè)計(jì)基本過程和目標(biāo)是什么？可測(cè)性設(shè)計(jì)的物理特征是什么？

5、如何進(jìn)行測(cè)試需求評(píng)審，測(cè)試人員如何向開發(fā)人員提出可測(cè)性需求（DFT）？

6、電子硬件有哪些管理要點(diǎn)?工藝設(shè)計(jì)類DFT有哪些主要規(guī)則？PCBA有哪些主要規(guī)則？

7、可測(cè)試性設(shè)計(jì)的基本原理是什么？有哪些主要的可測(cè)試分析方法？

8、如何確保測(cè)試人員有效參與到產(chǎn)品開發(fā)前期，加深對(duì)產(chǎn)品的了解？

9、產(chǎn)品測(cè)試的組織如何確定，如何考核，如何激勵(lì)？

10、如何規(guī)劃、實(shí)施自動(dòng)化測(cè)試，減少測(cè)試重復(fù)，提升測(cè)試效率？

   課程詳細(xì)講解被業(yè)界優(yōu)秀公司證實(shí)行之有效的一系列可測(cè)試工具和方法，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品測(cè)試的理念、方法、工具有機(jī)結(jié)合，從而使學(xué)員在實(shí)戰(zhàn)演練與方法講解中深刻領(lǐng)悟可測(cè)試性技術(shù)和分析方法，使學(xué)員切實(shí)應(yīng)用到公司實(shí)際產(chǎn)品 測(cè)試中，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，確保市場(chǎng)成功。與此同時(shí)，課程分享業(yè)界成功企業(yè)的可測(cè)試性設(shè)計(jì) 管理方法，包括產(chǎn)品測(cè)試管理和技術(shù)實(shí)踐。

 

1、測(cè)試在質(zhì)量體系中的位置-測(cè)試是質(zhì)量控制重要手段

2、質(zhì)量管理發(fā)展的五個(gè)階段

3、質(zhì)量管理四類活動(dòng)：策劃、控制、保證、改進(jìn)

4、不同企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的看法-*企業(yè)質(zhì)量宣言

5、測(cè)試在CMMI中的位置

6、H公司測(cè)試流程演變

7、產(chǎn)品測(cè)試為什么失敗？ 

8、產(chǎn)品測(cè)試的主要工作是什么？計(jì)劃、方案、單板級(jí)、整機(jī)級(jí)測(cè)試與認(rèn)證

9、什么是產(chǎn)品測(cè)試四大活動(dòng)？單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試

10、常見的測(cè)試方法：靜態(tài)、動(dòng)態(tài)；單元、集成、系統(tǒng)、驗(yàn)收；白盒、黑盒、灰盒

11、測(cè)試方法的對(duì)應(yīng)關(guān)系

12、產(chǎn)品測(cè)試的五個(gè)基本原則：客戶化、不同的測(cè)試等級(jí)、盡早測(cè)試、Good-enough、PARETO法

 

1、案例研討演練：某嵌入式產(chǎn)品M公司測(cè)試數(shù)據(jù)分析

2、可測(cè)性設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確定義及基本概念

1) 可測(cè)性和可測(cè)試性設(shè)計(jì)定義

2) 可測(cè)性意義

3) 可測(cè)性設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)和局限性

4) 可測(cè)試性設(shè)計(jì)三類方法

3、可測(cè)性設(shè)計(jì)的物理特征表述：能控性和能觀性

4、可測(cè)試性設(shè)計(jì)的目標(biāo)

5、可測(cè)試性設(shè)計(jì)質(zhì)量、成本和效率分析

6、可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本過程

7、基于并行工程的可測(cè)性設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)

8、當(dāng)前電子產(chǎn)品的測(cè)試手段

9、當(dāng)前電子產(chǎn)品測(cè)試面臨的困難

10、電子產(chǎn)品測(cè)試方法發(fā)展趨勢(shì)

11、可測(cè)性設(shè)計(jì)的常用縮略語和術(shù)語

 

1、演練與討論：可測(cè)試性需求怎么收集？

2、為什么需要可測(cè)試需求？

3、測(cè)試需求分析測(cè)試框架

4、測(cè)試需求分析-產(chǎn)品測(cè)試規(guī)格分析

5、測(cè)試需求分析-測(cè)試規(guī)格評(píng)估

6、測(cè)試需求分析-測(cè)試規(guī)格跟蹤

7、什么是好的需求？

1) 好需求的八大特點(diǎn)

2) 需求案例演練

8、DFT規(guī)格需求

9、用戶的可測(cè)性需求：需求轉(zhuǎn)化示例

10、內(nèi)部的可測(cè)試性需求

11、理想測(cè)試和真實(shí)測(cè)試比較

12、電子硬件生產(chǎn)測(cè)試需求

13、電子硬件直通率和可測(cè)性

14、PCB缺陷種類

 

1、產(chǎn)品測(cè)試管理內(nèi)容：四項(xiàng)主要工作

2、測(cè)試業(yè)務(wù)的階段性發(fā)展：三個(gè)主要階段

3、漸增Build測(cè)試方法四個(gè)階段

4、基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試業(yè)務(wù)（研發(fā)測(cè)試）

5、其它產(chǎn)品測(cè)試概念

6、軟件測(cè)試V模型

7、測(cè)試工作五大管理要點(diǎn)

8、案例研討分析

9、產(chǎn)品測(cè)試生命周期模型

1) 測(cè)試生命周期對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵交付件

2) 某公司測(cè)試階段分配

10、原型樣機(jī)測(cè)試過程定義

11、工程樣機(jī)測(cè)試過程定義

12、小批量樣機(jī)測(cè)試活動(dòng)定義

13、單板硬件測(cè)試過程

14、演練：歷史項(xiàng)目后期測(cè)試中存在的效率低下、難以測(cè)試、測(cè)試問題難以定位等問題

15、工藝和功能類測(cè)試介紹

1) 測(cè)試?yán)砟?/div>
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